性能特點(diǎn)：
1．高性能紫外激光器：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的半導(dǎo)體泵浦激光器，它是一種“冷”加工方式，能夠保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性。
2．優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)：低功率損耗，較小聚焦光斑尺寸，高的激光光束質(zhì)量，確保加工精度，并可自動(dòng)調(diào)焦。
3．精密二軸平臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)：采用進(jìn)口高精密直線運(yùn)動(dòng)模組和控制模塊，從而保證設(shè)備高精密的定位精度和重復(fù)精度。
4．CCD影像定位：激光加工基準(zhǔn)點(diǎn)與設(shè)計(jì)文件基準(zhǔn)點(diǎn)高度重合。
5．天然花崗巖機(jī)臺(tái)：減小工作臺(tái)啟動(dòng)、停止和加速過(guò)程產(chǎn)生的慣性震動(dòng)，同時(shí)可保持機(jī)臺(tái)溫度的穩(wěn)定性。
6．具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng)：智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)ThetaLaser，是在PowerCAM基礎(chǔ)上發(fā)展的激光微加工平臺(tái)，界面友好，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)捷，兼容幾乎所有的設(shè)計(jì)文件格式。
7．款式（選項(xiàng)）：紫外激光切割機(jī)，紫外激光鉆孔機(jī)，紫外激光切割鉆孔機(jī)。

產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：
· 柔性電路板、剛性電路板、剛-柔結(jié)合電路板和芯片封裝基板的分板和鉆孔加工
· 已安裝元件的剛性、柔性電路板的分板加工
· 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、劃片
· 薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔
· ITO薄膜、玻璃、有機(jī)薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍(lán)寶石等精密切割
· 支持卷對(duì)卷加工方式

技術(shù)規(guī)格：(3Sigma)

樣品圖片：